工艺技术
| 项目 | 加工能力 | 说明 |
|---|---|---|
| 最高层数 | 24层 | 单面板/双面板/多层板1-8层 |
| 最大尺寸 | 550x560mm | 暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服 |
| 最小线宽线距 | 3/3mil | 3/3mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
| 最小孔径( 机器钻 ) | 0.20mm | 机械钻孔最小孔径0.20mm，条件允许推荐设计到0.25mm或以上 |
| 孔径公差 (机器钻) | ±0.07mm | 机械钻孔的公差为±0.07mm |
| 孔径公差 (激光钻 ) | ±0.01mm | 激光钻孔的公差为±0.01mm |
| 过孔单边焊环 | 3mil | Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 |
| 有效线路桥 | 6mil | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
| 成品外层铜厚 | 18--280um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
| 成品内层铜厚 | 18-140um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
| 最小字符宽 | ≥0.15mm | 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
| 字符宽高比 | 1:05 | 最合适的宽高比例，更利于生产 |
| 表面处理 | ROHS标准 | 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、沉银、OSP |
| 板厚范围 | 0.3--3.0m | 目前生产常规板厚：0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0 |
| 板厚公差 | ± 10% | 电路板的板厚公差 |
| 最小槽刀 | 0.65mm | 板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8 |
| 走线与外形间距 | ≥0.25mm（10mil） | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V-CUT拼板出货，走线距V－CUT中心线距离不能小于0.4mm |
| 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm |
| 拼版：无间隙拼版间隙 | 0间隙 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则给锣边带来不便 |
| 抗剥强度 | ≥2.0N/cm | |
| 阻燃性 | 94V-0 | |
| 阻抗控制公差 | 土10% | 差分、特性阻抗均能生产 |
| Pads厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
| Pads软件中画槽 | 用Drill Drawing层 | 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 |
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，对paste层是不做处理的 |
| Protel/dxp外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 |
| 特殊工艺 | 阻焊即平时常的说绿油，目前暂时不做阻焊桥 | |
| 板材类型 | FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料，多层板使用生益料 | |
