制造技术

项目加工能力说明
最高层数24层单面板/双面板/多层板1-8层
最大尺寸550x560mm暂时只允许接受500x500mm以内,特殊情况请联系客服
最小线宽线距3/3mil3/3mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚1.5 OZ),6/6mil(成品铜厚2 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
最小孔径( 机器钻 )0.20mm机械钻孔最小孔径0.20mm,条件允许推荐设计到0.25mm或以上
孔径公差 (机器钻)±0.07mm机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 )±0.01mm激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环3milVia最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥6mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚18--280um指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚18-140um指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型感光油墨白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
最小字符宽≥0.15mm字符最小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥0.8mm字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比1:05最合适的宽高比例,更利于生产
表面处理ROHS标准喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、沉银、OSP
板厚范围0.3--3.0m目前生产常规板厚:0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.0
板厚公差± 10%电路板的板厚公差
最小槽刀0.65mm板内最小有铜槽宽0.65mm,无铜锣槽0.8
走线与外形间距≥0.25mm(10mil)锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V-CUT拼板出货,走线距V-CUT中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺最小半孔孔径0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.6mm
拼版:无间隙拼版间隙0间隙是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则给锣边带来不便
抗剥强度≥2.0N/cm
阻燃性94V-0
阻抗控制公差土10%差分、特性阻抗均能生产
Pads厂家铺铜方式Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽用Drill Drawing层如果板上的非金属化槽比较多,请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层,对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层请注意:一个文件只允许一个外形层存在,绝不允许有两个外形层同时存在,请将不用的外形层删除,即:画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
特殊工艺阻焊即平时常的说绿油,目前暂时不做阻焊桥
板材类型FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层板使用生益料


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